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k328控制板之智能电路板覆铜需要注意的那些问题
1、如果PCB有很多地，如PGND、AGND、GND等，必须根据不同的PCB表面方向，将基于主要“地”的铜线分开，将数字地与模拟地分开。关于铜镀层就不多说了。同时，在覆铜前，应增加相应的电源连接：5.0V、3.3V等。这样就形成了多个不同形状的变形结构。
2、对于不同接地点的单点连接，方法是通过0欧电阻、磁珠或电感连接；电路板设计
3.与晶振相邻的覆铜层。电路中的晶振是高频发射源。方法是在晶振周围覆铜，然后将晶振单独接地。
4.孤岛（死区）问题，如果觉得太大了，定义一个ground via来增加它不会花费太多。
5、接线之初，地线应正确布置。接线时，地线应布置好。您不能依靠添加过孔来消除覆铜后连接的接地引脚。这个效果不好。
6、板上Z好不要有尖角（≤180°）。从电磁的角度来看，它构成了一个发射天线，它总是会影响其他东西，但它的大小不同。没关系，我推荐使用圆弧边线。
7、不要在多层板中间层的开口处涂铜。因为你很难把这块铜做成“优地”
8、设备内部的金属（如金属散热器、金属加固条等）必须“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶振附近的接地隔离条必须良好接地。
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