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k328控制板之如何在电路板上进行抗干扰设计
1、我们需要尽可能缩短高频元件之间的布线距离。这样就可以减少它们之间的分布参数和它们之间的电磁干扰。对于那些比较容易干扰的组件，我们不要离得太近。关闭，输入和输出组件应尽可能远离。
2、鉴于电路板上某些元件或导线之间的电位差较大，应适当增加它们之间的距离，以免因放电而造成意外短路。高压元件应尽量布置在调试时用手不易够到的地方。
3、对于重量超过15g的元件，应先用支架固定后再焊接。那些体积大、重量大、发热量大的元器件不宜安装在印刷电路板上，而应安装在整机的机箱底板上，并考虑散热问题。发热元件应远离发热元件。
4、电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布置，应考虑整机的结构要求。如果在机内调整，应放在印刷电路板上便于调整的地方；如果在机外调整，其位置应与机箱面板上的调整旋钮位置相匹配。
5、对于抗噪能力较弱、关机时功率变化较大的设备，如RAM、ROM等存储设备，输入输出电容应直接接在电源线和芯片的地线之间。
6、电源线的设计是根据印制电路板的电流，尽量增加电源线的宽度以减少回路电阻。同时，使电源线和地线的方向与数据传输方向一致，有助于增强抗噪声能力。
7、接地线应尽可能粗。如果接地线使用很细的线，地电位会随着电流的变化而变化，从而降低抗噪声性能。因此，地线应加粗，使其能够通过印制板允许电流的三倍。如果可能，接地线应为2~3mm或更多。
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